划片机是实现精亲昵割：QFN、DFN的封装工艺来了！

QFN和DFN是两种常见的封装工艺，用于集成电路的封装和焊接
。在DFN封装过程中，划片机可用于切割芯片、引脚和焊球等，从而实现DFN封装的精确定位和靠得住衔接
。通过精亲昵割，能够保障DFN封装的热传导性