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从半导体划片机发展史相识切割机是使用刀片，高精度地堵截硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，然而，精密划片机属于晶圆封测切割类设备，国内划片机以砂轮机械切割为主，激光是补充。
半导体基材关键，划片切割属于精密加工。切割机是使用刀片，高精度地堵截硅、玻璃、陶瓷等被加工物的装置 ；?芯片造作中，划片设备这部门成正本自直接用于器件及晶圆造作的设备。
