国产划片机 2022-11-07
划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备，其中砂轮划片机是主流。在封装过程中使用划片机，能够将蕴含多个芯片的晶圆宰割成芯片颗粒，实现芯片单颗化。其机能直接决定了芯片产品的质量，分为砂轮划片机和激光划片机。然而，划片晶圆切割（即芯片）是芯片造作过程中不成或缺的过程，属于晶圆造作的后一个过程。晶圆切割是将芯片的整个晶圆凭据芯片的大幼分成单个芯片（晶粒）。
全球较早的晶圆用切片系统进行切割（划片），这种步骤以往占据了世界芯片切割市场的较大份额，出格是在非集成电路晶圆切割领域。钻石锯片（砂轮）切割步骤是一种更常见的晶圆切割步骤。新的切割步骤是激光进行无切割处置。
划片晶圆切割过程重要蕴含：贴膜｜切割｜解UV胶。将晶圆切割成单独的晶圆die切割高速旋转的金刚石刀片，形成独立的单晶，为后续工艺做筹备。晶圆切割必要特定的切割机刀片。
绷带是切割前的晶圆固定过程，在晶圆背面贴一层蓝膜，固定在金属框架上，有利于后切。切割过程中必要去离子水（DI纯水)冲刷切割产生的硅渣，开释静电，专业造备的幼型设备去离子水「纯水机」造备。UV照射是用紫表线照射切割的蓝膜，以降低蓝膜的粘度，方便后续挑粒。
